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電子元件超低溫儲(chǔ)存箱

電子元件超低溫儲(chǔ)存箱

更新時(shí)間:2023-11-13

簡(jiǎn)要描述:

電子元件超低溫儲(chǔ)存箱相關(guān)半導(dǎo)體器件、印刷電路板、電子元器件、液晶玻璃基片 、光學(xué) 膠片及鏡片、石英振動(dòng)器等電子元件及其他食品在低溫低濕中的儲(chǔ)存。

一、電子元件超低溫儲(chǔ)存箱相關(guān)標(biāo)準(zhǔn):
本設(shè)備參照國(guó)家環(huán)境試驗(yàn)設(shè)備技術(shù)規(guī)范精工制造,有效模擬高溫、低溫氣候環(huán)境對(duì)產(chǎn)品的適應(yīng)性試驗(yàn)。具體參照標(biāo)準(zhǔn)和國(guó)家環(huán)境試驗(yàn)方法標(biāo)準(zhǔn)如下。
1. 1   GB/T2423.1-01;GB/T2423.3-93
1. 2   GB/T2423.2-01; GB/T2423.4-93
1. 3  GB/T10589-89、GB/T11158-89、GB/T10586-89、GB/T5170.2、GB/T5170.5。
二、電子元件超低溫儲(chǔ)存箱使用條件
1.保證設(shè)備正常使用性能的環(huán)境條件:(確保降溫速率及極限溫度)
 環(huán)境溫度:≤25℃;
2.周圍不應(yīng)有高濃度粉塵、易燃易爆氣氛存在。
3.電壓AC 220V±10V;頻率:50Hz±1%;
4.二相三線制,接地電阻≤4(Ω);
5.地面承重及要求:場(chǎng)地地面承重要求≥250kg/㎡(針對(duì)樓上場(chǎng)地,非常重要),地面要求平整。
6.通道要求:按技術(shù)方案書中試驗(yàn)箱外形尺寸能夠通過(guò)。(非常重要)
7.滿足設(shè)備裝機(jī)容量等一切要求;
三、設(shè)備技術(shù)參數(shù)
1.工作室尺寸 400*400*500mm(DxWxH)
2.溫度范圍 -60℃~RT(常溫)
3.溫變速率(空載)   升溫速率:1.2~1.7℃/min
  降溫速率:0.7~1.2℃/min
4.溫度偏差 ≤±2℃
5.溫度波動(dòng)度 ≤±0.5℃
6.負(fù)載特性 最大重量:約80kg;
  材質(zhì):鑄鐵;
  狀態(tài):無(wú)發(fā)熱、無(wú)運(yùn)動(dòng)狀態(tài);
7.設(shè)備總功率 約4.5KW
8.冷卻方式 風(fēng)冷
9.溫度控制精度 溫度:0.1℃
10.箱內(nèi)噪音 ≤68dB
11.電源 220V±10V  50Hz±1%  二相三線制+接地線


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